隨著芯片被廣泛使用，我們對于芯片的返修問題也越來越重視了，目前市場上使用的BGA芯片主要有兩種形式的一種是含鉛的一種是無鉛，含鉛和無鉛BGA芯片焊接工藝溫度設(shè)置是不同的，那么無鉛BGA芯片焊接工藝溫度設(shè)多少合適呢?接下來崴泰科技小編給大家詳細(xì)介紹一下。

正常情況下無鉛BGA芯片在焊接使用時對于溫度的要求是非常嚴(yán)格的，無鉛BGA芯片焊接達(dá)到熔點(diǎn)的溫度要比有鉛的BGA芯片焊接溶點(diǎn)溫度要高35度左右，我們在對無鉛BGA芯片焊接前就需要了解其特點(diǎn)，一般來說無鉛回流焊接的熔點(diǎn)是根據(jù)無鉛錫膏的不同而不同的。這里給兩個數(shù)值大家做為一個參考錫銀銅合金的熔點(diǎn)在217度左右，錫銅合金的錫膏熔點(diǎn)在227度左右，低于這個兩個溫度錫膏由于加熱不夠不能夠融化，當(dāng)然我們在購買BGA返修臺的時候也需要注意一下咨詢廠家對于無鉛BGA芯片的加熱溫度該設(shè)備是否能夠達(dá)到溫度的滿足。如果滿足不了就需要考慮一下要不要購買了。一般來說無鉛爐膛中的溫度要相差10度左右，以下是詳細(xì)介紹：

在操作無鉛BGA芯片焊接時，我們一般采用整塊板金制成爐腔這樣子能夠有效的保證爐腔在高溫下不會發(fā)生曲翹。但是有很多不良的廠家為了競爭價格搶客戶會使用小塊板金拼接成爐腔，這種設(shè)備一般情況下你不注意的話看不出來，但是如果在高溫下的話就會發(fā)生曲翹損壞。

無鉛BGA芯片焊接前對于高溫和低溫操作時軌道平行度的測試也是必不可少的，因?yàn)檫@個會直接影響著BGA芯片的焊接成功率。如果購買到的BGA返修設(shè)備用材和設(shè)計導(dǎo)致軌道在高溫情況下容易變形那么會造成卡板或者是掉板的情況。以往的Sn63Pb37有鉛焊料是一種共晶合金，其熔點(diǎn)及凝固點(diǎn)溫度是相同的，均為183℃。而SnAgCu的無鉛焊點(diǎn)不是共晶合金，其熔點(diǎn)范圍為217℃-221℃，溫度低于217℃為固態(tài)，溫度高于221℃為液態(tài)，當(dāng)溫度處在217℃至221℃之間時合金呈現(xiàn)出一種不穩(wěn)定狀態(tài)。

無鉛BGA芯片焊接溫度曲線

通過以上對于無鉛BGA芯片焊接溫度設(shè)備方法和溫度曲線設(shè)置的介紹相信大家都了解了。在這里給大家提個醒因?yàn)殂U是會對環(huán)境造成影響的，2017年國家也是出臺了各種政策保護(hù)環(huán)境，雖然電子工業(yè)中用鉛量少，但是由于其不符合可持續(xù)發(fā)展的道路，所以將會在未來幾年被淘汰掉。所以如何提升無鉛BGA芯片的焊接工藝是我們做為BGA芯片返修行業(yè)從業(yè)者需要不斷追求的。
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